消息面:半导体集成电路零部件产业佛山峰会(下称“半导体佛山峰会”)在佛山南海召开。
集成电路产业是衡量一个国家工业技术高度的重要标志,被誉为“工业产值的倍增器”。到5G通信、人工智能以及量子通信等新兴领域为其应用提供了巨大空间,全国集成电路产业迈上快速发展关键期。
2018年全年全国集成电路产量达到了1739.5亿块,同比增长9.7%,2019年前两个季度国内集成电路进口量增长了21.78%。除上海、深圳等集成电路产业传统优势区域,国内还有武汉、南京、合肥、杭州等一批城市“押宝”集成电路产业。
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华为海思:长电科技自身的两大改善将提供2019年的看点,新增2亿美金的海思订单达到3亿美金。
个股优势:
半导体封装测试行业,高度重视集成电路产业的发展,在产业基金引领下,带动地方民间各路资本对集成电路产业的投资;各地芯片厂建设项目众多,封测产业发展空间巨大。
公司进入全球集成电路委外封测行业前三甲,根据ICInsights报告,2017年,长电科技销售收入在全球集成电路前10大委外封测厂排名第三。全球前二十大半导体公司80%均已成为公司客户。
先进封装技术和规模化量产能力行业领先,根据研究机构YoleDéveloppement报告,在先进封装晶圆份额方面,以全球市场份额排名:英特尔12.4%、矽品11.6%、长电科技7.8%位列第三。
有持续的研发能力及丰富的专利,2017年度公司申请专利226件,其中已获受理专利193件。截至本报告期末,公司已获得专利3504件,其中发明专利2743件,覆盖中高端封测领域。
移动支付技术公司是国内唯一具有RF-SIM卡封装技术的厂商。RF-SIM卡具备射频识别功能,可实现手机支付。
长电科技面向全球提供封装设计、产品开发及认证,以及从芯片中测、封装到成品测试及出货的全套专业生产服务。拥有高密度集成电路国家工程实验室、国家认定企业技术中心、博士后科研工作站等。
长电科技生产、研发和销售网络已覆盖全球主要半导体市场。
预测2019年每股收益 0.20 元,较去年同比增长 130.77%, 预测2019年净利润 3.17 亿元,较去年同比增长 133.75%
2019年3月31日公告,2019年3月29日,公司控股子公司收到投资奖励(投资协议)9306万元。公司表示,1731.25万元计入递延收益;其余7,574.75万元计入当期其他收益。
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技术面分析:近期的平均成本为15.25元,有加速上涨趋势迅猛。已发现中线买入信号。该股资金方面受到市场关注,上涨势头较强。多数机构认为该股长期投资价值较高,投资者可加强关注。
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